مراحل عملکرد PARS SMD برای مونتاژ بردهای الکتریکی

قرار دادن قطعات در بیکر

گذاشتن قطعات در بیکررطوبت پایه های قطعات را کاهش می دهد و این  امر موجب بهبود قرارگیری قطعات بر روی برد الکتریکی می‌شود. درمورد قطعاتی که حساسیت بیشتری دارند  زمان قرارگیری در بیکر افزایش میابد.

چاپ خمیر بردهای الکتریکی با استنسیل

 برای مونتاژ قطعاتSMD  از خمیر قلع و یا چسب استفاده می‌شود. با استفاده از استنسیل می توان عملیات چاپ خمیر روی برد را با دقت و سرعت بالاتری انجام داد.

استنسیل چیست؟

استنسیل یا شابلون قالب فلزی است که جای پدهای قطعاتی که باید مونتاژ شود روی آن برش خورده است.پس از قرار‌دادن استنسیل روی برد، خمیر روی پدها  چاپ می‌شود.نکته مهم در این مرحله قرار گرفتن دقیق استنسیل روی برد و نداشتن شیفت و جابجایی  با پدهای برد است.

خمیر زنی بردهای الکتریکی به دو روش دستی و ماشینی صورت می گیرد.بیشتر مطالعه کنید.

مونتاژ SMD :

 پس از خمیر زدن بردها،قطعه گذاری قطعات الکتریکی به دو روش دستی و ماشینی انجام میشود.

روش مونتاژ دستی: مونتاژ دستی بیشتر برای تولیدات با حجم پایین ویا قطعاتی که قابلیت مونتاژ با دستگاه را ندارند استفاده می شود.مونتاژ دستی الزاما با پنس انجام می شود.

روش مونتاژ با دستگاه: برای مونتاژ  SMD بااستفاده از دستگاه، مطالعه قوانین مربوط به استانداردهای برد الزامی میباشد.تنظیمات اولیه دستگاه نیازمند صرف وقت می باشد ولی پس از آماده سازی دستگاه مونتاژ با سرعت بالا انجام می شود. لذا توصیه شرکت پارس اس ام دی به تمامی مشتریان رعایت قوانین استاندارهای مونتاژ می باشد تا از خدمات سرعت و کیفیت بهره مند شوید.