استنسیل

استنسیل یک ابزار دقیق برای مونتاژ خمیر یا چسب بر روی انواع بردهای الکترونیکی است. این نکته بسیار مهم است که قطعات با اندازه های مختلف و حجم خمیر متفاوت، بدون اتصال پدها کنار یکدیگر قرار گیرند.

انواع استنسیل های موجود:

1-مخصوص خمیر زنی:

از این نوع برای خمیر زدن بردهای الکتریکی استفاده می‌شود؛ به این صورت که ابتدا خمیر بر روی استنسیل قرار گرفته و با توجه به سوراخ پد قطعات، مقدار مناسبی از خمیر بر روی برد الکترونیکی گذاشته می‌شود، سپس قطعات SMD روی برد مونتاژ شده و با ذوب خمیر،قطعه ثابت می‌شود.

2-مخصوص چسب‌زنی:

از این نوع برای چسب‌زنی بر روی بردهای الکترونیکی استفاده می‌شود؛ به این صورت که حجم مناسبی از چسب از طریق استنسیل به پدهای برد انتقال داده می‌شود و سپس قطعه بر روی برد مونتاژ می‌شود. سپس برد را درون حوضچه قرار می‌دهند تا قطعه ثابت شود.

هدف به کار بردن استنسیل:

قرارگرفتن دقیق خمیر یا چسب بر روی بردهای الکتریکی
قرار گرفتن مقدار مناسب خمیر بر روی پدها
قابلیت چاپ مجدد
استفاده بهینه از خمیر یا چسب
صرفه جویی

برای انتخاب ضخامت استنسیل می توانید از دستورالعمل زیر استفاده کرد:

Type	Pitch	typical stencil thickness
BGA( ball grid array )	1,25mm	150µm – 200µm
Finepitch BGA	1,00mm	115µm – 135µm
Finepitch BGA	0,50mm	75µm – 125µm
0402		125µm – 150µm
0201		75µm – 125µm
01005		65µm – 90µm
PLCC (plastic leadless chip carrier)	1,25mm	150µm – 250µm
QFP (quad flat package)	0,65mm	150µm – 175µm
QFP	0,50mm	125µm – 150µm
QFP	0,40mm	100µm – 125µm
QFP	0,30mm	75µm – 125µm

ضخامت استاندارد استنسیل برای خمیر زنی 150 میکرومترو برای چسب زنی 250 میکرومتر است.

به طور کلی توصیه می‌شود سوراخ های آن 10% کوچکتر انتخاب شوند.

باید نهایت دقت را در مورد شکل پد ( دایره ای یا زاویه دار بودن) به کار برد.

برای باقی ماندن خمیر بیشتر بر روی بردهای الکتریکی باید از انواع ضخیم‌تر آن استفاده کنیم و همچنین بالعکس، با توجه به ویژگی و اندازه قطعات حالت بهینه تعیین می‌شود.